本次业绩大幅增长的几个因素：

　　1、压抑需求释放和库存回补，带动产能利用率达到历史高位是此次增长原因之一。

　　我们把我国上述66家电子元器件上市企业和全球半导体销售收入进行了对比，发现其波动规律几乎完全一致，而且时间先后也一致。这是因为芯片、PCB、无源器件、光学元件、电声器件等都是构成整机的部件或配件，因此他们之间和变化有很强的相关性。另一方面，从产业角度来看，电子信息产业是一个高度全球化的产业，应该是目前全球化程度最高的一个产业，其中包括产业组织分布、产品、市场、技术、标准、供求、价格、人才的全球化。所以半导体行业的运行特征基本能反映我国电子元器件行业的运行特征。

　　08年次贷危机引发的经济危机，致使终端厂商对市场未来充满忧虑，纷纷减少投资和上游厂商订单，因此，从08年3季度开始，全球电子元器件行业开始出现订单下滑，而业绩在08年四季度表现出来，糟糕的业绩一直持续到09年3季度。从09年3季度开始，全球经济复苏，企业信心增加，开始增加投资和补库存，以满足将近一年被厂商刻意压抑的消费需求，电子元器件厂商订单持续增加，09年四季度业绩已经恢复到经济危机前的水平。到10年上半年，产能利用率达到了历史的高位，以芯片为例，根据全球晶圆产能组织统计，二季度晶圆产能利用率达到了95%，甚至出现了芯片设计厂商排队等待代工厂接订单的情况，这也是为什么今年全球半导体代工企业纷纷增加投资预算购买半导体设备的重要原因。我国电子元器件上市公司今年上半年产能利用率几乎也达到了历史最高水平，如士兰微、莱宝高科、水晶光电、苏州固锝，甚至某些公司产品出现供不应求的情况。

　　2、新产品和新应用集中涌现是此次增长的原因之二。

　　如果仅仅是产业自身调整表现出来的需求和库存修正还不足以维持当前的景气高位，还有一个重要的原因是新产品和新应用集中涌现。比如移动互联网、传感网、智能手机、LED液晶电视、平板电脑、触摸屏、汽车电子(传感、导航、娱乐)、节能照明、智能建筑、智能交通。回顾过去几年的历史，从来没有出现目前如此多的新应用和新产品集中出现的情况。

　　这些应用和产品本来在08年底和09年就会开始发力，但由于经济危机的到来，不管是终端企业、还是上游电子元器件企业，都以谨慎的态度推迟了新产品和新应用的研发、制造和推广，所以最后集中在10年上半年出现。

　　3、国内企业竞争力增强和中低端产品转移是此次增长的原因之三。

　　08年经济危机的发生实际上对于国内电子元器件厂商是一个利好因素。因为它加快了国外生产中低端产品企业陷入困境的速度，在持续亏损压力下，这些企业关闭一些产能，这些关闭的产能转移到国内的企业。比如士兰微在经济危机时从日本以6000万低价买进一条6英寸生产线。

　　另一种转移方式是国外企业放弃生产，直接将产品委托给代工长生产，然后以自己的品牌进行销售，例如苏州固锝在某种程度上就是通过这种方式受益，通过OEM方式其实也是国内企业跨入某行业比较好的方式，在初始阶段可以规避市场风险，在积累足够的技术和市场经验后，就完全就可以以自由品牌进行销售。

　　除此之外，在金融危机背景之下，美国、欧洲、日本、韩国、欧洲的企业由于缺乏成本弹性，产能扩张成本较高，整体竞争力大为下降。而国内企业拥有低成本和大市场优势，一旦市场复苏，可以快速的最大限度的扩大产能，抢占市场。另外，本身经过这么多年的发展，在技术天花板效应下，国内企业技术在中低端产品与国外厂商的距离逐渐减小甚至消失，如莱宝高科触摸屏，歌尔声学的声学产品。在IT行业有一个非常明显的规律，一旦某种技术被中国人掌握，国外企业很难与中国竞争，他们的唯一选择就是和合作或退出，否则会陷入成本战和价格战的泥潭，这个规律被中兴和华为表达得淋漓尽致，该规律同样适用于电子元器件行业。

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