所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰，降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言。同时在覆铜之前，起初加粗对应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻也许磁珠也许电感连接;二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

　　另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。一般是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。但是，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时间必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜!

　　个人经验：在进行布线时，应对地线一视同仁，走线的时间就应当把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

　　最后，概括一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美!

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